2021IEEE计算、通信和物联网应用国际学术会议-IEEE ComComAp 2021

2021.11.29

2021年11月26日至11月28日,南方科技大学电子与电气工程系(以下简称电子系),在维也纳国际酒店(深圳北站店)举办了2021IEEE计算、通信和物联网应用国际学术会议-2021 IEEE International Conference on Computing, Communications & IoT Applications,IEEE ComComAp 2021)。南方科技大学于明院士担任大会荣誉总主席,张青峰副教授和贡毅教授担任本次会议的总主席。会议还邀请了上海交通大学毛军发院士、东南大学洪伟教授、北京航空航天大学苏东林院士、新加坡国立大学陈志宁院士担任大会荣誉总主席,深圳大学何业军教授、加拿大卡尔顿大学于非教授担任技术委员会主席。

 

本次国际学术会议由IEEE AP-S (Shenzhen Chapter)提供技术支持 ,并得到了华为技术公司的独家赞助。南方科技大学、东南大学、上海交通大学、北京邮电大学、北京交通大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学、中山大学、华南理工大学、香港理工大学、香港中文大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国佐治亚南方大学、新西兰奥塔哥理工学院、德国亚琛工业大学、德国柏林工业大学等海内外等数十所知名高校的学者纷纷投稿参会(会议不设海报论文,只有口头报告论文才被EI检索)。会议期间,来自各高校的老师和学生相互进行了深度的学术交流与探讨,对当前的5G/6G无线通信、物联网、云计算、天线与射频等热点前沿问题和未来趋势进行了分析与展望。

 

                                                                                                          开幕式

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                                                                                                                                                         开幕式前,受邀的专家和学者签到

 

开幕式由南方科技大学张青峰副教授主持,南方科技大学副校长张东晓院士为开幕式致辞,他介绍了南方科技大学的教学、科研、及人才培养情况,并对与会专家、学者、作者表示欢迎并感谢!

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                                                              南方科技大学副校长张东晓院士致辞

 

随后,于明院士代表大会荣誉主席团发表讲话,首先,感谢了张校长百忙之中来参加此次会议,同时也感谢南方科技大学对于电子系以及此次会议的支持。他预祝此次会议在学校和各机构以及与会专家和同学们的共同努力下取得圆满成功。

                                                                                                                         

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                                                                                                                                                                        IEEE ComComAP 2021 荣誉总主席


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                                                                                                                                                        大会荣誉总主席 于明院士发表讲话

 

此外,于明院士还隆重介绍了被邀请参加此次会议的在通信和物联网领域举足轻重的专家学者。由于受疫情影响,部分海外学者和部分讲者未能亲临现场,因而本次会议采用了线上,线下混合的方式(参会人数近100人)

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                                                                                                                         大会程序委员会主席 何业军教授(左)和大会主席 张青峰副教授(右)

                                                                                                                                                                                            

                                                                                                                   主题报告

        开幕式完毕,特邀专家分别就无线通信、物联网、无人机、6G等领域的前沿技术发表了主题演讲。洪伟教授做第一个主题报告,题目是“Millimeter Wave Antennas and Modules for Mobile Terminals”,随后美国伊利诺伊大学Danilo Erricolo教授, 新加坡国立大学陈志宁院士,华为加拿大Peiying Zhu博士,美国新泽西理工学院Nirwan Ansari教授,美国休斯敦大学韩竹教授,新加坡南洋理工大学Dusit Niyato教授,和香港科技大学张黔教授分别作主题报告。

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洪伟教授作主题报告,“Millimeter Wave Antennas and Modules for Mobile Terminals”

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Danilo Erricolo教授作主题报告“Towards Smart Electromagnetic Environments”


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Peiying Zhu博士作主题报告“6G: From Connected People, Things to Connected Intelligence”


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                                  韩竹教授作主题报告“Aerial Access Networks for 6G: From UAV, HAP, to Satellite Communication Networks”

                                                                                                                                                                                

                    

                                                                                                                                                                      分会场报告

        除了专家学者们的主题报告,还有80余篇论文分别在16个分会场作口头报告。这些论文投稿来自南方科技大学、东南大学、上海交通大学、北京邮电大学、北京交通大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学、西安交通大学、西安电子科技大学、中山大学、华南理工大学、香港理工大学、香港中文大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国佐治亚南方大学、新西兰奥塔哥理工学院、德国亚琛工业大学、德国柏林工业大学等海内外等数十所知名高校。

 

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                                                                                                                                                                      分会场论文汇报

 


 

        此外,组委会的四名教授为获得最佳论文奖的学生颁发了奖状,并与他们合影留念。获奖者也纷纷表达了各自的喜悦和感激之情。

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                                                                                                                                                                           结束语

        该会议为促进国内外计算、通信、物联网应用、天线与射频等领域的发展起到很好的促进作用,体现学科交叉,同时为推动粤港澳大湾区国际交流与合作提供了良好的学术交流平台,为南方科技大学走向国际化都具有重要意义。本次大会感谢洪伟教授,于明院士以及其他知名学者的热情参与,感谢IEEE AP-S (Shenzhen Chapter) 以及华为公司的大力支持。